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            SMT生產廠家介紹表面貼裝技術的流程工藝

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            一.概論:                            

                    表面貼裝技術(Surface Mounting Technology, SMT),他是將體積很小,無引腳或短引線腳的片狀元器件,直接貼裝在PCB指定的銅箔焊盤上,通過回流焊加熱焊接,實現    電路連接,從而使電子產品組裝高密度,高可靠性,小型化,低成本,高效率以及生產的    自動化.這種將元器件組裝到電路板或其他基板上的工藝方法稱之為SMT工藝,相關的設備稱為SMT設備.目前電子產品已普遍采用表面貼裝技術并且逐年上升,而傳統通孔插件焊接逐年下降,可以預見隨著時間的推移,電子制造業發展將以SMT為主流,                            
            前景發展廣闊.                            
                                        
            二.SMT組裝方式流程:        

            單面錫膏回流焊工藝流程圖

                              

                                       
                    單面錫膏回流焊工藝流程圖                    
             
             


            雙面錫膏回流焊工藝流程圖




            雙面錫膏回流焊工藝流程圖



            三.SMT生產線設備組成


            SMT生產線設備組成圖

                                       
            SMT生產線設備組成圖                    
                                        


            四. SMT流程各工位介紹                            
                     1.印刷錫膏:                            
                     其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備. 所使設備為錫膏印刷機.印刷錫膏目的是將適量的焊錫膏均勻地施加在PCB焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時,達到良好的電氣連接,并具有足夠的機械強度.


             
            全自印刷機錫膏印刷過程圖示



            全自印刷機錫膏印刷過程圖示



             印刷錫膏標準與拒收:


            印刷錫膏標準與拒收

                  印刷錫膏標準與拒收                                                                                                                                                                        
                                        
                   2.貼裝元器件:                            
                     其作用是將表面組裝元器件準確貼裝到PCB指定的焊盤位置上.使用的設備為貼片機,一般為高速機和泛用機搭配生產使用.高速機與泛用機搭配應盡量貼裝 均衡,先貼小元件后貼大元件.                            
                               


            6       
                                        
                                        
                      

            元器件貼裝標準與拒收:   



                  元器件貼裝標準與拒收                 
                                        
                     元器件貼裝標準與拒收                                                                                                                                            
                   


            3.回流焊接:                            
                      其作用是將焊錫膏融化,使表面貼裝好的元器件與PCB焊盤牢固焊接在一起.使用的設備為回流焊爐,對于溫度要求相當嚴格,需要實時進行溫度曲線測量,確保各溫區溫度使用正常,保證焊接質量. 


                                    
                                        
                                      
                            
            回流焊接過程示意圖            
            回流焊接示意圖       
                


                                                                                                               

            回流焊溫度曲線圖           



            回流焊溫度曲線圖                                        
                      
                     


            4.AOI檢查:                            
                      其作用是對焊接好的PCB進行焊接質量的檢測.使用的設備為自動光學檢測機(AOI).設備自動檢測時,機器攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,通過測試的焊點與數據庫中合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上的缺陷,并通過顯示器自動把缺陷標示出來,供技術操作員確認維修.                            
                                        
                自動光學檢測機

            自動光學檢測機-AOI




                    自自動光學檢測機(AOI)


                      AOI檢測焊接質量缺點及允收標準參數:  


            AOI檢測焊接質量缺點及允收標準參數1

            AOI檢測焊接質量缺點及允收標準參數2   

                                


            AOI檢測焊接質量缺點及允收標準參數4



            2018年9月14日 15:35
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