成樂電子SMT- 錫膏

                     一.SMT的錫膏成分,作用,鑒定.                                    

     SMT的錫膏是由助焊劑和錫粉混合而成:                                    
     1. 助焊劑的主要成份為:樹脂、活化劑、溶劑、流變添加劑.在SMT錫膏中起到的作用                                    
         去除金屬表面氧化物,覆蓋加熱中金屬面防止再度氧化,加強焊接流動性.助焊劑須有                                    
         耐蝕性,空氣絕緣性,無毒性,殘留物要有良好的溶解性及洗凈性.                                    
     2. 錫粉一般來說有兩個系列,錫鉛系列和無鉛系列.錫鉛系列的錫粉成份為Sn/Pb或Sn/                                    
        Pb /Ag;無鉛系列的錫粉成份為SAC305,SAC405,SAC0307或Sn/Bi(低溫),Sn/Bi/Ag(中溫).                                    
        錫粉為顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響,要求錫粉顆粒大小分布均勻,錫粉                                    
        直徑越小,基本上容易滾落鋼網的開口,更容昜透過鋼網印刷于電路板上,而且較不易                                    
        殘留于鋼網上開口邊緣,有助于提高細間距的印刷能力,也比較能夠獲得一致性的錫                                    
        膏印刷量,能提高其耐坍塌性,提高潤濕效果.                                     
        錫粉的編號及尺寸如下:                                    
                 2號粉:  直徑大約在36~72um                                    
                 3號粉:  直徑大約在25~45um                                    
                 4號粉:  直徑大約在20~38um                                    

                 5號粉:  直徑大約在10~15um                                    

                                                    二.SMT的錫膏保存和使用方法.                                    
     保存方法:                                    
     錫膏的保存應該以密封形態存放在恒溫、恒濕的冷柜內,溫度為0℃~10℃的條件下,                                    
     可保存6個月.如溫度過高,錫膏中的合金粉末和助焊劑起化學反應,使粘度、活性降                                    
     低影響其性能,如溫度過低,助焊劑中的樹脂會產生結晶現象,使錫膏形態變壞.                                    
     使用方法:                                    
     1.錫膏開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度(25±2℃),回溫時間4~8小時,回溫后                                    
       須充分攪拌,使用攪拌機攪拌3~5分鐘,使助焊劑和錫粉融合均勻.                                    
     2.將錫膏約2/3的量添加于鋼網上,盡量保持不超過一瓶的量于鋼網上,視生產速,以少                                    
       量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量,以維持錫膏印刷品質.                                    
     3.當天未使用完的錫膏,不能與尚未使用的錫膏共同放置,應另外存放在別的容器中并                                    
        存放冷栕內,隔天使用時應先行使用新開封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏與                                    
       新錫膏以1:2的比例攪拌混合使用,錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完.                                    
     4.錫膏印刷在基板后,應在4小時內貼裝元器件進入回流焊完成表面焊接.                                    
     5.錫膏連續印刷24小時后,由于空氣粉塵等污染,為確保產品品質,請按照步驟3操作.                                    
     6.室內溫度請控制22~28℃,濕度控制30~60%為最好的作業環境.