<sub id="1dnt5"></sub>
    <form id="1dnt5"></form>
      <sub id="1dnt5"></sub>

          <sub id="1dnt5"></sub>

            18年專注電子產品研發設計

            0769-83735030轉281

            全國服務熱線:

            完善品質生產管理系統

            成樂電子 -COB邦定IC的設計注意事項

            成樂首頁    新聞資訊    SMT技術文章    成樂電子 -COB邦定IC的設計注意事項

            1.過孔:白油圈內(包括白油圈處)不要放置過孔。(如A處)原因,白油圈是控制黑膠的流向範圍,若放置過孔在白油圈內,黑膠便通過過孔流到PCB的另一面影響其它配件各線路。另過孔不要全覆蓋綠油,原因是對修理測量線路時造成不便。


            1

            2.角度:要求每條邦線與IC邊所形成的銳角都大於或等於45度.(如下圖),邦線a與IC邊A所成的角度小於45度,故會造成相鄰兩根邦線粘線、交叉,影響功能。


            2

            3.金手指:要求四邊白油圈內環與金手指距離大於或等於0.3mm,白油框寬度為0.5~1mm,原因:(如下圖B處所示),金手指接近白油圈,封膠時會造成露銅、露線,影響外觀。



            4.邦線長度:要求邦線長度(水平的長度)小於或等於5.5mm。(如下圖C處所示)
              原因:邦線大於5.5mm,會造成相鄰兩根邦線彎曲、互粘和交叉,另拉力測試不足(小於5G),封膠時會造成短路現象等功能不良。
            5.金手指寬度:PCB LAYOUT時最小線寬不能低於0.15mm(如上圖所示)間距也不低于0.15mm.過孔孔徑不能低於0.3mm,過孔尺寸不小於0.6mm.
            6.DIE的對位點,由以前的2個對位角排列,改為4個對位角排列。(DIE的對位點為正“+”形狀)如上圖兩個黑色“+”

              (原因:用6個對位點是為了在一塊板內有一個以上DIE時,Bonding機可涵蓋全部DIE範圍。若只有2個對位點,有可能不能涵蓋全部。(如下圖)雖然是同一型號的DIE,因在Layout走線時,DIE的方向有所不同,但為了不修改組件庫,便一次做了4個.)


            4

            7.Bonding IC固定盤做成網狀,以利於IC固定,且固定盤兩邊與金手指尖端距離不低於0.5mm.

            PCB背面和四邊2mm內要求不要有其他配件,原因:改座時不利于座盤夾具,難定位。


            5

            (有些產品是先將零件焊上再邦定的,而邦機的底座是與PCB平貼的,為結合邦機,需滿足要求)
            9.為使封黑膠時,黑膠能灌封更美觀與均勻,將白油圈做二層(外層:0.5mm,內層為0.3mm).

            10.阻焊層與白油圈的間距最小為0.2mm.

            6

            2018年12月12日 10:23
            ?瀏覽量:0
            ?收藏
            www。啪啪 亚洲欧美乱色情av| 2018最新亚洲网址| 宅男的天堂影音先锋| SM成人套图成人网站电影| 影音先锋日本AV电影天堂| 都市激校园春动777| AV手机版天堂2018| 天堂网AV影视先锋| 影视先锋AV资源天堂2015| 高慢女社长屈服在线| 亚洲色图五月天| 乱伦黄色性爱湿身小说| pm–087 magnet| 电影av| nitr-222先锋| 影音先锋侵犯人妻| AV女优在线播放网站| AV娱乐天堂| 日本AV小电影在线| 宮崎華帆| 400se网站没了|