成樂電子無鉛波峰焊錫機應用概述

成樂電子無鉛波峰焊錫機應用概述

FL-MD300無鉛焊接雙波峰焊錫機能自動完成PCB板從涂覆助焊劑，預加熱，焊錫及冷去等焊接的全部工藝過程，自動化程度高，可靠性強，實時性強，必能使焊接取得最佳效果。

本設備的主要特點：

1.





















波峰爐膽采用異形爐膽設計，世界頂級技術，整機外形采用開蓬式流線型外殼，外形美觀，清理方便，完美配合無鉛制成；

2.





















特制鋁合金導軌，具有高硬度高強度的特點，滿足長期高負荷操作的性能要求；

3.





















自動同步入板接駁裝置，入板順暢穩定，滿足無人化加工的需要；

4.





















優質太空鈦合金壓爪鏈條，彈性高不易變形，防腐蝕，變頻器無極調速，運行速度V=0-2000mm/min；

5.





















采用噴霧式助焊系統，抽風過濾網可以隨意抽出清洗，方便實用；

6.





















強力熱風系統，使預熱區溫度均勻分布，并采用直接拉出式模塊化設計，方便清潔；

7.





















搓動波峰：使用柱狀噴流設計，并作橫向往復運動，把錫接的暗影效應減到最低;

8.





















精流波峰：先進的平流技術，錫氧化量極少，平穩如鏡的層流波更使錫點趨向完美無瑕的境界；

9.





















自動洗爪裝置：進口優質微型水泵，自動循環清洗鏈爪；

10.





















強力風機冷卻系統，是無鉛焊接的必然配置；

11.





















經濟型運行：錫波隨PCB板自動起降，每日錫氧化量最高減少30%；