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            18年專注電子產品研發設計

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            成樂電子SMT-立碑分析及處理

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                     SMT的矩形片式元件的一端焊接在焊盤上,而另一端則翹立,這種現象稱

             

                   為立碑.引起該種現象主要原因是錫膏熔化時元件兩端受力不均勻所致.

                     img1

                                  元件立碑                          元件立碑

                    

                                            元件受力示意圖

            img2
             

                                                                                    T1. 零件的重力使零件向下.

                                    T2. 零件下方的熔錫也會使零件向下.

                                    T3. 錫墊上零件外側的熔錫會使零件向上.

                                                            

                     因素: a.回流焊受熱不均勻; b.元件兩焊盤大小不一使零件兩端受熱不均;

            c. PCB元件焊盤分布不當, 局部元件密集使受熱不均.

                     因素二: 元器件兩個焊端或PCB焊盤的兩點可焊性不均勻.

                     因素三: 在貼裝元件時偏移過大,或錫膏與元件連接面太小.

                                                            

                     針對以上因素可采用以下方法來減少立碑問題:

            1. 適當提高回流曲線的溫度.        

            2. 嚴格控制線路板和元器件的可焊性.

            3. 嚴格保持各焊接腳的錫膏厚度一致.

            4. 線路板設各焊盤盡量分布均衡.        

            5. 在過回流焊之前控制元器件的偏移.

            6. 提高元器件腳與焊盤錫膏之間的壓力.

            2019年3月18日 08:42
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